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1、 書式設(shè)定,書式設(shè)定,第 2,第 3,第 4,第 5,*,*,*,鐵,手工焊接培訓(xùn)講義,ATHZ,生產(chǎn)技術(shù)課 編制,1,使用焊錫將金屬和金屬進行接合。,通過將金屬和焊錫合金化、使其接合。,為了進行良好的焊接、需要：,足夠的熱量適宜的焊錫助焊劑,什么叫焊接,2,焊接作業(yè)所用到的工具,烙鐵（含烙鐵架）,焊錫,烙鐵清洗物（濕海綿、鋼絲球）,吸煙機,鑷子,靜電帶,其他輔助工具,(吸,錫槍,吸,錫帶,剝線鉗,尖嘴,鉗,斜口,鉗等,),清潔工具,(,刷子,、,抹布,、,塑料袋等,),3,焊錫絲的構(gòu)成,助焊劑,焊錫合金,本公司手工焊接作業(yè)使用中空（含有助焊劑）的焊錫絲,。,4,焊錫絲的拿法,連續(xù)作業(yè)型：,可

2、以持續(xù)供給焊錫,間隙作業(yè)型：,不能持續(xù)供給焊錫,5,烙鐵的構(gòu)成（,烙鐵頭鍍層,）,焊錫,銅芯,鐵鍍層,鉻,鎳,6,烙鐵的構(gòu)成（烙鐵如何工作）,熱能量源,(Thermal Energy Sources),加熱體,烙鐵頭存儲能量,在閑置時,系統(tǒng)對烙鐵頭存儲熱能量,此時存儲熱能量傳遞到焊點,加熱體熱能量開始對被焊物補充熱能量,狀態(tài),1.,烙鐵頭處閑置狀態(tài),狀態(tài),2.,烙鐵頭接觸被焊物瞬間狀態(tài),烙鐵頭沒有接觸被焊物體時,烙鐵頭接觸被焊物體時,加熱體熱能量,存儲的熱能量,加熱體熱能量,傳遞的熱能量,7,如何正確選擇烙鐵頭,選擇烙鐵頭的幾何形狀使其同焊盤的接觸面積最正確,確保熱能量的有效傳遞給焊盤,采用焊

3、盤所適合的最大直徑的烙鐵頭,確保有足夠的通路使熱能量能有效傳遞給焊盤,采用最短的烙鐵頭,確保熱能量傳遞路徑最短,8,焊接使用的烙鐵的拿法,筆架型：適用于通常作業(yè),正握,反握型：,適用于焊接大部品等,9,烙鐵頭的清洗（為什么要清洗）,如果不清洗或清洗不當(dāng)，焊劑會燒焦，易于產(chǎn)生焊錫渣，熱傳導(dǎo)變差等不良。,長時間的焊接作業(yè)，局部附著在烙鐵頭上的焊錫會被氧化，導(dǎo)致焊接效果的劣化。,清洗烙鐵頭，可以除去焦化的焊劑和氧化了的焊錫，能提高烙鐵頭的熱傳導(dǎo)率，同時保持烙鐵頭的清潔度，從而提高焊點的品質(zhì)和外觀，防止拉尖，氧化發(fā)暗等不良發(fā)生。,使用PbFree焊錫時，特別要增加清洗次數(shù)。,10,烙鐵頭的清洗（如何進

4、行清洗）,注意：必須使其含水方可使用。,事先切割為,V,字,型或圓形等。利用裂縫進行清洗,如清洗不當(dāng)，焊劑會燒焦，易于產(chǎn)生焊錫渣，熱傳導(dǎo)變差等不良。,使用,PbFree,焊錫,時，特別要增加清洗次數(shù),。,V,字型海綿切割口,O,型海綿切割口,11,清洗時的注意點：溫度的驟然下降,溫度下降,溫度復(fù)原,如果海綿水較多，溫度下降幅度比較大，不能很快的復(fù)原到焊接溫度，勢必要影響到焊接的質(zhì)量,如果海綿水正常溫度復(fù)原較快，溫度相對穩(wěn)定，可以較好的進行作業(yè),作業(yè)可能的溫度范圍,（例）,12,焊接的三要素,焊接作業(yè),清凈,加熱,焊接,被焊接金屬外表的清潔,焊接工具的清潔,其他附屬工具的清潔,烙鐵頭是否適宜,加

5、熱溫度的控制,加熱時間的控制,焊錫的插入方向,烙鐵頭焊接的部位、方向,判斷焊接效果,13,焊接的方法,準備,烙鐵,焊錫,焊盤預(yù)熱,焊錫參加,取走焊錫,取走烙鐵,焊盤預(yù)熱、焊錫供給,終了,取走焊錫烙鐵頭,工程法,工程法,14,焊接方法的選用,3工程法（3步法）：對于熱容量小的部品，例如印制板上較細導(dǎo)線上的連接，使用3工程法比較經(jīng)濟。,5工程法（5步法）：對于其他的焊盤面積較大、熱容量大的部品，盡量使用5工程法，可以保證焊點的品質(zhì)。,15,焊接的效果（焊錫浸潤）,不,浸潤,未上錫,浸潤,已上錫,浸潤效果的判定：從焊錫和焊盤的交叉角度進行判斷,16,焊劑的作用,除去氧化膜,去除金屬外表的氧化膜，使焊

6、錫浸潤。,。,防止再氧化,將去除了氧化膜的位置覆蓋，并通過加熱防止再氧化,降低外表張力,降低焊錫的外表張力，使焊錫擴展,焊錫外表的完成狀態(tài),整修焊錫的外表，防止短絡(luò)等。,焊劑,酸化膜,焊錫,17,焊接原理：合金層的形成,合金通過擴散和溶解形成,良好的合金層,危,險,的狀態(tài),金屬間化合物擴大擴散,由于浸食導(dǎo)致線變形,過熱,薄且均一的合金層,擴散,溶解,合金,層,18,加,熱,要點,適當(dāng)?shù)暮附訙囟仁牵?焊盤溫度焊錫合金的熔點,Sn60%Solder(190）40,50230,240,PbFree,焊錫時，熔點,+3040,也可,Sn-3.0Ag-0.5Cu（217220）240250,由于焊盤材料

7、有,種以上，盡量同時,提高溫度。,熟練運用烙鐵頭的形狀,進行加熱。,盡快,提升到適當(dāng)?shù)臏囟取?溫度不是越高越好。（,冷卻,快,）,如過于,加熱，,會過熱，導(dǎo)致焊錫、焊盤材料氧化等不良,。,19,加熱不好時產(chǎn)生的不良,產(chǎn)生不浸潤的現(xiàn)象,烙鐵的位置、焊錫供給的位置都與焊接效果有密切的聯(lián)系,20,焊接后固定期間重點事項,注意：焊接后到焊錫凝固階段，不能振動，移動焊點及部品，否則會產(chǎn)生焊盤浮等不良。,在凝固的瞬間振動而產(chǎn)生,在凝固的瞬間移動而產(chǎn)生,ATTENTION,:,焊錫冷卻并固定到凝固為止這個階段，不能振動、移動基板及部品。,21,焊錫的冷卻,焊錫越快冷卻，焊接質(zhì)量越高。,焊錫冷卻快：焊錫成分細

8、而密集，焊點強度高、質(zhì)量好。,焊錫冷卻慢：焊錫成分粗且分布不均勻，焊點強度低、質(zhì)量差。,從這點可以體會到，焊接溫度不要太高，這樣焊點冷卻的溫度起點就比較低，冷卻時間較短，焊點質(zhì)量相應(yīng)的提高。,22,烙鐵的移開,由于烙鐵頭的移開方法而造成的不良,產(chǎn)生焊錫角（拉尖）,移開烙鐵的速度慢,產(chǎn)生焊錫球,移開時手腕移動（抖動）,23,焊接完成后自檢,焊接狀態(tài)是否良好？自己負責(zé)進行檢查。,自檢工程：,正確的位置,正確的形狀,浸潤（底部、導(dǎo)線）,焊錫量,光澤（焊點外表）,24,檢查正確位置,如果位置不正確將會導(dǎo)致：,位置偏,應(yīng)力,注意接線柱的浮起,裂縫,25,檢查正確形狀,引腳的形狀有特殊的意義,彎腳,開裂,

9、如果沒有彎腳，進行反復(fù)振動等動作后，由于沒有了受力點，相連的焊盤就會有如下圖的開裂狀況。,26,檢查,浸潤度（上錫程度）,是否有良好的浸潤，試著目視進行判斷,如果浸潤不好能看見焊錫和焊盤（部品引腳）的交錯處,27,檢查正確焊錫量,根據(jù)部品不同焊錫的量也不同,焊錫量多，導(dǎo)致胖焊、虛焊,焊錫量少，容易導(dǎo)致焊錫開裂,焊錫量過多，過少都,NG,過多,過少,28,檢查焊點的外表,過熱,（外表不平）,凝固時移動造成的褶皺,焊盤的加熱缺乏,29,檢查（其他不良）,短路,不,上錫,焊點開裂,原因為過熱,原因為焊錫量太多,原因為鍍金不良,原因為焊接后受到了外力的作用（如振動等）,30,有鉛焊接和無鉛焊接的區(qū)別,

10、溫度：焊盤溫度焊錫合金的熔點,錫鉛合金（190）4050230240,無鉛焊錫時，熔點同樣+3040,例如：Sn-3.0Ag-0.5Cu（217220）焊接時，焊盤溫度到達240250即可。,焊點光澤度：無鉛焊接的焊點光澤度明顯低于有鉛焊接。,浸潤性（焊盤上焊錫的擴展性）：由于無鉛焊錫的流動性不如有鉛焊錫，無鉛焊接的焊盤浸潤度遠低于有鉛焊接。,無鉛焊接的烙鐵頭損壞速度遠高于有鉛焊接，因為無鉛焊錫的腐蝕性較強。,31,有鉛焊錫和無鉛焊錫腐蝕烙鐵頭比照,使用有鉛焊錫焊接20000次,使用無鉛焊錫焊接10000次,32,注意：有鉛焊錫和無鉛焊錫不能混用,由于成分、特性不同，無鉛焊錫不能和有鉛焊錫同時使用。如果同時使用，焊錫會出現(xiàn)明顯的分層現(xiàn)象，影響焊點的強度等，容易造成焊點壽命下降。,33,為什么說無鉛焊接難度加大（從部品壽命上講）,有鉛加工窗口,無鉛加工窗口,紅色區(qū)代表,PCB,損壞,粉色區(qū)代表器件損壞,綠色區(qū)代表焊區(qū),表示助焊劑活化區(qū),虛線代表焊錫溶點溫度,無鉛曲線,有鉛曲線,34,35,