單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,第8章 制作元件封裝,10.1 元件封裝編輯器,10.2 設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境,10.3 繪制元件封裝的注意事項,10.4 手工繪制元件封裝,10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝,10.6 創(chuàng)建項目元件封裝庫,第8章 制作元件封裝10.1 元件封裝編輯器,10.1 元件封裝編輯器,啟動方法,在PCB99SE中，執(zhí)行菜單,File New,，在出現(xiàn)的對話框中雙擊PCB Library Document圖標 ，生成,PCBLIB1.LIB,元件封裝庫文件，雙擊該文件進入PCB元件封裝庫編輯器,10.1 元件封裝編輯器啟動方法,放置工具欄,封裝編輯區(qū),菜單欄,主工具欄,封裝管理器選項卡,板層標簽,放置工具欄 封裝編輯區(qū)菜單欄主工具欄 封裝管理器選項卡板層標,2.元件封裝庫管理器（P236）,在設(shè)計管理器中單擊Browse PCBLib選項卡，打開元件,封裝,庫管理器。,2.元件封裝庫管理器（P236）,3.Tools 菜單命令,Tools First Component 選擇第一個元件封裝,Tools Last Component 選擇最后一個元件封裝,Tools Prev Component 選擇前一個元件封裝,Tools Next Component 選擇后一個元件封裝,Tools Rename Component 修改元件封裝列表中選定的元件封裝的名稱,Tools Remove Component 刪除元件封裝列表中選定的元件封裝,Tools New Component,啟動元件封裝向?qū)?3.Tools 菜單命令,4.元件封裝放置工具箱,4.元件封裝放置工具箱,10.2 設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境,Tools,Library 菜單命令設(shè)置網(wǎng)格及度量單位,Visible Grid1100mil,Visible Grid21000mil,Snap Grid5mil,Electrical Range=3mil,10.2 設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境Tools Library,電子設(shè)計8制作元件封裝課件,電子設(shè)計8制作元件封裝課件,2.Tools,Options 菜單命令設(shè)置原點標識及繪制環(huán)境顏色,2.Tools Options 菜單命令設(shè)置原點標識及繪,電子設(shè)計8制作元件封裝課件,10.3 繪制元件封裝的注意事項,繪制元件封裝的準備工作,在開始繪制封裝之前，首先要做的準備工作是收集元器件的封裝信息。,封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。,如果有些元件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實際測量，一般要配備游標卡尺，測量時要準確，特別是集成塊的管腳間距。,10.3 繪制元件封裝的注意事項繪制元件封裝的準備工作,2.注意事項,（1）一個封裝庫中可以包含多個元件封裝，但,不同的封裝必須繪制在不同的圖紙上,。也就是說，每次要畫新的元件封裝時，都必須使用Tools New Component菜單命令打開一張新的圖紙，不要在一張圖紙上畫多個封裝。,（2）人工畫元件封裝時，為了加快畫圖的速度和準確性，需要定義封裝的參考坐標。通常,以1號焊盤、封裝的幾何中心或用戶指定的位置作為坐標原點,。通過執(zhí)行下列菜單命令可以設(shè)置坐標原點：,2.注意事項,Edit Set Reference Pin 1：以1號焊盤為坐標原點。,Edit Set Reference Center：以元件封裝的幾何中心為坐標原點。,Edit Set Reference Location：以鼠標單擊的位置為坐標原點。,（3）,元件封裝的輪廓必須繪制在絲印層（Top Overlay）上,，要注意切換板層。,Edit Set Reference Pin 1：以1號,（4）封裝的焊盤編號（Designator）必須要和對應(yīng)元件符號的引腳序號（Number）一致，否則在PCB設(shè)計環(huán)境中調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表時會出現(xiàn)錯誤。,（4）封裝的焊盤編號（Designator）必須要和對應(yīng)元件,3,.,常用的元件標準封裝,Protel99SE的封裝設(shè)計向?qū)Э梢栽O(shè)計常見的標準封裝，主要有以下幾類：,Resistors（電阻）,電阻只有兩個管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對應(yīng)的封裝尺寸也不同。插針式電阻的命名一般以“AXIAL”開頭；貼片式電阻的命名可自由定義。圖6-3所示為兩種類型的電阻封裝。,Diodes（二極管）,3.常用的元件標準封裝,二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負極的分別。圖6-4所示為二極管的封裝。,Capacitors（電容）,電容一般只有兩個管腳，通常分為電解電容和無極性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比。圖6-5所示為電容封裝。,二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負極的分別。圖,SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種DIP封裝的芯片均有對應(yīng)的SOP封裝，與DIP封裝相比，SOP封裝的芯片體積大大減少。圖6-7所示為SOP封裝圖。,DIP（雙列直插封裝）,DIP為目前常見的IC封裝形式，制作時應(yīng)注意管腳數(shù)、同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。圖6-6所示為DIP封裝圖,。,SOP（雙列小貼片封裝）,SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種DIP封裝,PGA（引腳柵格陣列封裝）,PGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是這種封裝形式。圖6-8所示為PGA封裝圖。,SPGA（錯列引腳柵格陣列封裝）,SPGA與PGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯開排列，利于引腳出線，如圖6-9所示。,PGA（引腳柵格陣列封裝）,(8)BGA（球形柵格陣列封裝）,BGA為球形柵格陣列封裝，與PGA類似，主要區(qū)別在于這種封裝中的引腳只是一個焊錫球狀，焊接時熔化在焊盤上，無需打孔，如圖6-12所示。,(9)SBGA（錯列球形柵格陣列封裝）,SBGA與BGA封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯開排列，利于引腳出線，如圖6-13所示。,(8)BGA（球形柵格陣列封裝）,(10)Edge Connectors（邊沿連接）,Edge Connectors為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常用于兩塊板之間的連接，便于一體化設(shè)計，如計算機中的PCI接口板。其封裝如圖6-14所示。,(10)Edge Connectors（邊沿連接）,10.4 手工繪制元件封裝,手工繪制方式一般用于,不規(guī)則的或不通用的元件,設(shè)計，如果設(shè)計的元件是通用的，符合通用的標準，可以通過設(shè)計向?qū)Э焖僭O(shè)計元件。,1.人工繪制元件封裝的一般步驟,確定元件封裝的尺寸信息。,新建元件封裝。,10.4 手工繪制元件封裝 手工繪制方,放置焊盤。,設(shè)置焊盤屬性。,在,絲印層,（,Top Overlay,）使用放置工具,畫出封裝輪廓,。,修改封裝名稱。,保存封裝。,2.舉例,DIP14,按鈕元件,放置焊盤。,10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝,采用設(shè)計向?qū)ЮL制元件一般針對,通用的標準元件,。,進入封裝庫編輯器后，,執(zhí)行菜單,Tools New,Component新建元件或單擊,Add按鈕,，屏幕彈出元件設(shè),計向?qū)?，如圖6-15所示，,選擇Next，進入設(shè),計向?qū)В?若選擇Cancel則進,入手工設(shè)計狀態(tài),）。,10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝 采用,單擊Next按鈕，進入元件設(shè)計向?qū)?，屏幕彈出圖6-16所示的對話框，用于設(shè)定元件的基本封裝，共有12種供選擇，包括電阻、電容、二極管、連接器及常用的集成電路封裝等，圖中選中的為雙列直插式元件DIP，對話框下方的下拉列表框用于設(shè)置使用的單位制。,單擊Next按鈕，進入元件設(shè)計向?qū)?，屏幕彈出圖6-16所示,選中元件的基本封裝后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-17所示的對話框，用于設(shè)定焊盤的直徑和孔徑，可直接修改圖中的尺寸。,圖6-17 設(shè)置焊盤尺寸,圖6-18 設(shè)置焊盤間距,選中元件的基本封裝后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-17,定義好焊盤間距后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-19所示的對話框，用于設(shè)置元件邊框的線寬，圖中設(shè)置為10mil。,定義好線寬后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-20所示的對話框，用于設(shè)置元件的管腳數(shù)，圖中設(shè)置為16。,圖6-19 設(shè)置邊框的線寬,圖6-20 設(shè)置元件的管腳數(shù),定義好焊盤間距后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-,采用設(shè)計向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時應(yīng)了解元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝。對于集成塊應(yīng)特別注意元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設(shè)置好焊盤尺寸及孔徑。,圖6-21 設(shè)置元件名稱,圖6-22 設(shè)計好的DIP16,定義管腳數(shù)后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-21所示的對話框，用于設(shè)置元件封裝名，圖中設(shè)置為DIP16。名稱設(shè)置完畢，單擊Next按鈕，屏幕彈出設(shè)計結(jié)束對話框，單擊Finish按鈕結(jié)束元件設(shè)計，屏幕顯示剛設(shè)計好的元件，如圖6-22所示。,采用設(shè)計向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時應(yīng)了解,舉例,發(fā)光二極管封裝,數(shù)碼管封裝,舉例,10.6 創(chuàng)建項目元件封裝庫,在PCB設(shè)計環(huán)境中，執(zhí)行菜單命令Tools,Make Library,10.6 創(chuàng)建項目元件封裝庫 在PCB設(shè),生命沒有回頭路，事故沒有后悔藥。,11月-24,11月-24,Wednesday,November 13,2024,全員用心做得好，企業(yè)提升跟著跑。,12:35:44,12:35:44,12:35,11/13/2024 12:35:44 PM,嚴格規(guī)章制度，確保施工安全，治理事故隱患，監(jiān)督危險作業(yè)。,11月-24,12:35:44,12:35,Nov-24,13-Nov-24,整理整頓精神好，品質(zhì)檢點狀況好。,12:35:44,12:35:44,12:35,Wednesday,November 13,2024,若要產(chǎn)品好，個人品質(zhì)要提。,11月-24,11月-24,12:35:44,12:35:44,November 13,2024,質(zhì)量是企業(yè)的生命。,2024年11月13日,12:35 下午,11月-24,11月-24,牢記生產(chǎn)安全，事故與你無緣。,13 十一月 2024,12:35:44 下午,12:35:44,11月-24,安全用電，節(jié)約用水。消防設(shè)施，定期維護。,十一月 24,12:35 下午,11月-24,12:35,November 13,2024,思一思，研究改善措施，試一試，堅持不懈努力。,2024/11/13 12:35:44,12:35:44,13 November 2024,產(chǎn)品批次能鑒別，問題產(chǎn)生能解決。,12:35:44 下午,12:35 下午,12:35:44,11月-24,檢查隱患橫眉冷對，杜絕事故笑逐顏開。,11月-24,11月-24,12:35,12:35:44,12:35:44,Nov-24,人人有專職，工作有程序，檢查有標準，做好留證據(jù)。,2024/11/13 12:35:44,Wednesday,November 13,2024,品質(zhì),企業(yè)致勝的關(guān)鍵。,11月-24,2024/11/13 12:35:44,11月-24,謝謝大家！,生命沒有回頭路，事故沒有后悔藥。9月-239月-23Frid,